上海超硅半導體采購徠卡12寸晶圓檢測顯微鏡

上海超硅半導體有限公司于2008年7月31日在松江市監局登記成立。

公司經營范圍包括半導體材料、金屬特種材料切削加工批發；半導體材料研發等。

注冊資金30億人民幣。

德國徠卡全自動晶圓缺陷密度檢查系統DM12000M

自動晶圓缺陷密度檢查系統

Etch pits Inspection and Analysis

1、        高整合的自動分析系統  Automatic Analysis System

半導體晶圓制備中位錯缺陷的形狀和分布情況對電子元器件的性能有較大影響，由于摻雜材料、制備工藝的不同，位錯分布也不同。本系統用于檢查晶圓位錯形態和分布，為晶圓材料研究、改進制備工藝提供數據支持。

系統高度集成顯微鏡、攝像機、電動掃描臺等硬件設備；項目化管理、流程化操作。不僅可用于晶圓位錯缺陷分析、也可用于粉末冶金、涂料粒顆等分布形態分析。

1、        自動掃描樣品 Auto Scanning/Focusing/Snap

支持多種掃描路徑：矩形區域、圓形區域等，滿足不同形狀的樣品需要；對于形狀不規則的樣品，采用四點矩形確定掃描區域，并支持空白區設置，減少掃描圖像數目，提高工作效率。

抓拍過程照片自動保存，進度狀態實時可見；照片信息存入數據庫，方便查詢；提供視場圖片瀏覽功能，可以實現視場定位回溯、重新拍照等功能；

2、        軟件支持多種自動聚焦方式   Automatic Focus Algorithm

系統支持擬合補償聚焦模式以保證低倍下每個視場的對焦精度；采用**的圖像融合聚焦算法，以確保高倍景深不足時的圖像清晰度。

3、        缺陷個數分布統計 Etch pits Density Analysis

    位錯在晶圓里產生由于晶體生長條件和摻雜材料或者是制造過程中的物理損壞。晶體缺陷會引起有害的電流漏出，可能阻止器件在正常電壓下工作。

1)  統計方式分為全覆蓋掃描和抽點檢查顆粒個數分布。其中全覆蓋掃描更能準確反映缺陷分布情況；而抽點方式能更快速完成檢查。

2)  全覆蓋掃描模式支持用戶將整個晶圓劃分為不同單元格進行個數統計，單元格可以通過輸入單元格尺寸或輸入單元格個數MxN自行設置。

3)  抽點檢查的單元格可設定為MxN方式，可按間距均勻分布以及按數量設定MxN均分兩種方式；自動統計單元格內的缺陷個數。

4)  支持設定單元格**允許缺陷數，作為依據判斷單元格合格指標，統計合格率（合格單元格數/單元格總數）。

5)  支持設置單元格缺陷個數區間，統計落在不同區間的單元格數，以及該區間單元格數占總個數的百分比。

6)  按單元格輸出缺陷分布MAP圖，支持設置過渡色，MAP圖上按缺陷密度自動計算過渡色進行填充，并顯示區間代碼。支持以上數據以Excel形式輸出。

 4、        缺陷形態分析 Etch pits Morphology Analysis

    形態分析功能通過自動計算表面缺陷卡規直徑、面積、形態因子等多種參數用于分析位錯的大小、形狀，進而通過改進工藝降低缺陷的危害。

   1）缺陷參數包括面積、長度、寬度、圓度、形狀因子等十余種參數。

   2）支持按不同按缺陷參數設置分類區間，統計不同分布參數下的缺陷個數、該區間個數百分比、該區間內的平均參數。

5、        缺陷的識別與參數計算  Particles Detection

    1）軟件采用馬賽克技術實現幀間顆粒的探測，即使是跨視域的較大缺陷也能準確識別；軟件也可自行定義探測參數，自動忽略探測范圍外的缺陷。

    2）提供掃描臺與相機的夾角校正功能，提高幀間顆粒計算的準確性。